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顺势而“为”，技术引领，为旌科技开启千行百业赋能新篇章

2023-08-24 18:02:15来源：集微网

集微网消息，疫情3年，受晶圆缺货及地缘政治等因素影响，中国智慧视觉芯片市场经历了罕见的缺货涨价潮，行业正常发展受到了严重挑战，不过也给市场带来了新机遇，2020年-2022年间，国内智慧视觉芯片行业异常活跃，原有企业加码出货，大批新进企业迅速研发新产品，至2022年下半年，缺货行情逐步恢复正常，为稳定国内智慧视觉市场的正常发展秩序作出了重要贡献。

【资料图】

上海为旌科技有限公司（下称“为旌科技”）也在这一时期进入市场，不过与众多同行不同，为旌科技首先选择切入中高端市场，“我们团队拥有丰富的量产经验，我们不仅是为了在行业里活着，而且要做中高端智能感知芯片的技术引领者。”为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚如是介绍。

顺势而“为”，“旌”引芯篇章

在为旌科技诞生之前，国内已有一批企业专注于智慧视觉芯片的研发与创新，如华为海思，2018年，其在全球IPC芯片市场占有率超过60%，国内市占率更是超过80%，对推进我国智慧视觉产业繁荣发展起到了积极作用。

彼时，郑军仍是海思上海分部部长和Kirin芯片及技术开发部副部长，正率团队致力于Kirin990等全球领先的新一代芯片研发设计，如果没有意外，包括郑军、汪坚等在内的为旌科技创始团队都将沿着各自的“芯”目标平稳前行。不过从2020年下半年开始，因海思芯片制造受限，智慧视觉领域爆发史上罕见的芯片短缺潮，打乱了整个产业链的正常发展秩序。

智慧视觉作为我国为数不多实现芯片自主的领域之一，芯片短缺深度影响到包括安防、视频会议、机器视觉、机器人、消费电子等领域的创新发展，有安防行业资深专家感慨道，“从业30多年，没想到有一天会面临芯片断供。”

随着国内一批企业不断加大芯片供应量，一定程度上缓解了芯片短缺行情，但在中高端领域，仍难以寻找到合适的替代品，重要的是，持续增长的智慧视觉创新需求，也需要更强的芯片方案支撑。

“我们选择智能感知芯片赛道，并不是一时头脑发热，目前各行各业正处于向智能化升级转型的变革时期，市场对芯片的需求正发生新的变化，特别是在端侧，在有限的存储带宽情况下，如何充分发挥AI加速单元的计算效能、如何调度其他业务单元的协同工作，如何控制芯片的整体功耗等，都需要新的计算架构和技术方案。” 在汪坚看来，智能化时代的到来，将会打破原有生态格局，对国内半导体产业来说，将会迎来新机遇。

另外，国家支持也起到了关键作用。

中国海关总署数据显示，2020年-2022年，中国集成电路进口金额分别为3500亿美元、4326亿美元、4156亿美元，分别高于同期1763亿美元、2573亿美元、3655亿美元的石油进口额，已成为中国第一大进口商品。

为更好保障我国高科技产业创新发展，近年来，自主可控已成为国内半导体产业发展的新趋势，国家不仅提供政策支持，也在资金、市场等方面提供便利，国家大基金、科创板等平台顺势进场，期望以此推动我国芯片实现自主研发。

在这样的背景下，国内半导体产业迎来了史上最好的发展“芯”时代。

但这还不够，“不是因为行业有智能化升级需求以及国家支持我们就做芯片，做芯片需要有使命感、责任感和满腔热情，同时还需要具备相当的专业背景和技能，我们创始团队成员都在芯片行业从业多年，从市场到研发到销售，基本覆盖芯片设计整个上下游产业链的资源，团队核心成员平均工作年限均超过20年，具有丰富的芯片开发和量产经验，这些是我们能够独立运营一家芯片公司的关键。 ”汪坚表示。

于是，一群芯片老兵顺势而为，为旌科技应势而生，为中国半导体产业自主可控再注入一股“芯”力量。

以实力为底座，发力智慧视觉

值得注意的是，近年来，我国半导体行业相关新注册企业数量激增，企查查数据显示，2018年-2022年分别新增注册万家、万家、万家、万家、万家，在智慧视觉芯片领域也有一批初创公司，如何寻求自身定位已成为这些新进企业首要解决的问题。对刚成立的为旌科技来说，也面临相同的抉择。

“我们研判发现， 视觉应用是传统行业向智能化发展的落地最为明确的场景， 在当前人工智能应用中，50%以上与机器视觉有关，65%的行业数字化信息来自于机器视觉，而前端视觉感知的种类、数量和质量决定了智能化程度的高低。如果类比来看，就像手机从通信器材升级为线上互联网入口一样， 视觉摄像机正逐步从传统的安防监控转变为线下数字孪生城市画像的入口，市场前景广阔，而刚好，我们团队在这方面有着丰富的经验。 ”

汪坚同时认为，对于一家初创公司来说，需要在一个非常确定的市场快速形成芯片发货，其中安防是智慧视觉芯片最大的落地场景，成为为旌科技重点耕耘行业之一。据Omdia数据，安防智能化加速正在推动全球AI SoC芯片营收的快速增长，预计将从2020年的4亿美元提升至2025年的28亿美元；与此同时，安防AI芯片占端侧芯片的比重也有望从2020年的不到5%提升至2025年的40%以上。

为加速构建独具特色的技术体系，成立之初，为旌科技就重视团队架构建设，截至目前，已形成从算法、架构、设计、验证、后端、封装、软件，到运营、量产、销售及服务等各个环节的全覆盖， “我们团队核心成员都具有超过20年的行业经验，且有超过20颗先进工艺芯片的量产经验，这种行业经历，在国内Fabless芯片设计创业团队中是比较少见的。” 据汪坚介绍，为旌科技核心团队出自全球IC设计头部企业。

基于此前的行业经验积累，为旌科技自成立起就具备强大的研发能力。“算法方面，我们在降噪、WDR（宽动态）等ISP图像处理算法领域处于全球领先水平。芯片架构方面我们通过性能、功耗、面积（PPA）最优平衡的芯片架构设计思路，保证芯片内部多个功能单元充分协同工作，同时芯片前、后端能力的配置，使得我们能把这个思路真正实现落实。”

众所周知，量产测试也是芯片生产过程中非常重要的一环，面对成百上千道工序，稍有不慎就会前功尽弃，业内人士称，“几个亿烧没了，可能还看不到芯片的影。”因此，如何把控好量产测试的每一个环节至关重要，做好芯片的ATE测试、可靠性分析、失效分析等测试工作，不仅能确保生产出来的芯片稳定可靠，还利于芯片成本把控。

目前为旌科技采用的是12nm工艺，该工艺单次流片费用高达数千万元人民币，据汪坚介绍，“我们是个全面的团队， 从架构设计、芯片设计、后端设计，到封装量产等都有丰富的经验，中间没有短板，保证了我们当前推出的芯片一次性流片成功。 ”

深创投集团从天使轮开始投资为旌科技，并参与了后者的每一轮融资，回顾这段投资历程，深创投集团副总裁马楠高度评价道，“2年多来，郑总从初创时的一个人发展到现在200人的团队，聚拢了一批非常资深的业内专家，成功研发了多款芯片并顺利量产，产品获得标杆客户积极正面的反馈，研发速度和技术实力都是国内一流的。”

从中高端切入，做技术引领者

AI芯片是智慧视觉应用的底座，但要做好一颗芯片并不容易，过去3年，在市场缺货涨价背景下，吸引了大批初创公司入场，但从2022年上半年开始，市场释放去库存信号，随后不少初创企业纷纷退出避险。不过市场的大起大落，并没有对为旌科技产生影响。

汪坚表示，“ 从成立开始，为旌科技就是要回归芯片本质，踏踏实实做好芯片，而不是做一个投机者，我们的定位是做技术的引领者，特别是在中高端领域。 我们不去看行业有多少竞争对手，而是看自己能在行业里做什么，有没有创新，能不能提升产品竞争力，能不能为客户创造价值。 截至目前，中高端市场还没有看到有一家能够完全替代原来方案的公司，这是我们的机遇。 ”

以安防市场为例，全彩、全场景、全天候、全智能已成为未来发展的趋势，这将对芯片的图像质量、视频编码质量、AI算法的泛化适配、系统架构优化以及成本控制等提出更高要求。

为满足更为严苛的市场需求，为旌科技对各类功能细节进行了大量创新优化，如针对超高分辨率图像的计算资源上，为旌科技支持开放底层协议接口，满足市场上各类算法接入需求；同时，通过系统带宽的自适应调度、片内多级缓存自动分配以及NPU计算单元多核负载动态调整等创新设计，在相同算力资源下，可以发挥更大的计算性能，同时还能把芯片功耗控制在一个合理的水平。“举个例子，大家都是相同算力，别人可能只能分析100张人脸，但你的产品可以做到200个人脸分析，且功耗还比别人低，这就是你的核心竞争力。”

更考验企业技术实力的是，芯片整体的综合性能。“图像质量好了，NPU计算能力不足；或者NPU性能达到了，视频编码的帧率又达不到；或者性能达到了，功耗又太高；这些都无法满足客户的需求。”据汪坚介绍，目前为旌科技的产品在客户横向评比验证中，获得了高度评价。

高度集成化也是为旌科技产品的另一特色， “我们从外部BOM角度尽量去给客户降低整机成本，如芯片集成独立供电的RTC模块，支持CVBS接口输出等，可以帮助客户在板级优化外围器件；针对交通场景的特殊需求，我们芯片内置了专用计算和控制逻辑，可以减少客户板级的FPGA器件，同时大大简化客户的产品开发难度。”

同时，基于中高端市场定位，为旌科技不会采取行业内较为激进的价格策略，而是以领先的技术实力来赢取客户，从场景适配、性能需求、功能集成等多维度解决客户痛点。

“为旌的团队非常务实、有战斗力，且对芯片产业的发展有着深刻的理解。国内在高端芯片领域与国际一流企业还有一定的差距，这条追赶的路注定不平坦，但我们相信为旌在这条路上一定能走出自己的道路，助力中国半导体产业的崛起。”马楠继续强调，“持续看好为旌科技的发展！”

力争3年内，实现全系产品布局

为旌科技已于2023年6月7日正式发布了VS839、VS819L、VS816、VS835四款面向中高端市场的智慧视觉芯片，完成从800万像素到1600万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖，产品均支持处理4K超高分辨率视频流，并可向下兼容，具备出色的ISP处理能力，能提供丰富的多核计算资源以及强大的视频编解码能力，覆盖智慧视觉端侧超高清图像处理需求。

其中VS839采用为旌最新一代专业图像处理引擎，内置4核A55 CPU和双核视觉DSP，具备最高1600万像素视频处理能力，支持最大4路400万像素Sensor接入及180°全景拼接，可实现4K @60fps全帧率编码，同时提供4Tops高能效比算力，满足客户多智能场景应用中计算能力的需求；VS819L和VS816可分别提供4K@45fps和4K@ 30fps编码能力。VS835最大支持12路1080P@ 30fps视频解码，可以与前端IPC芯片灵活构建各类中高端场景解决方案，适用于安防、会议电视、机器人等领域。

随着产品的推出，为旌科技也从产品开发进入到量产出货新阶段。

据了解，目前为旌科技芯片方案已获得多家不同领域企业验证开发，同时在安防几家头部企业中完成评测，并获得客户高度认可，这将成为为旌科技迅速切入中高端市场的契机。

为旌科技在中高端市场形成出货之后，其技术和产品也将继续下沉，并逐步补全产品序列，“今年我们计划推出针对500万像素的处理芯片，基于‘技术引领’的定位，在这个级别的芯片上，同样会体现我们的技术优势。”汪坚进一步透露， “同时也会推出更高性能的芯片，计划到2025年，在安防行业实现全系芯片的完整布局。”

随着AI技术的快速进步，市场需求不断扩大，智慧视觉芯片也持续向安防以外领域拓宽，为旌科技顺势已在加快其他应用市场的布局，基于视觉的智能驾驶应用即是其中之一。据了解， 预计年内将有一款智慧视觉芯片通过AEC-Q100可靠性认证，目前已有商用车企业基于为旌科技芯片做应用开发。

“成立之初，智能驾驶市场就在我们规划范围内，2022年，国内搭载L2/L2+芯片的智能汽车销售整体超过700万辆，增速远超市场预期，预计到2025年出货规模有望超过1000万辆，公司将针对L2及L2+市场推出相应的芯片产品。”

根据计划，为旌科技期望到2025年在智能驾驶领域实现产品落地。

古人云，“千里之行，始于足下。”为旌科技以其超20年全球一流的技术底蕴、丰富的行业经验、完整的团队架构，历时3年砥砺前行，已走过从0到1的创业期，不仅成功填补智慧视觉高端市场的真空，还通过技术创新，将AI应用推向了新高度。未来，随着高清化、智能化的快速发展，为旌科技将迎来飞速发展期，其产品也有望赋能千行百业，与产业链一起，打造智慧视觉的新时代。

（校对/占旭亮）

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